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【央视新闻客户端】
先进封装：CoWoS产能紧张，特斯拉AI5完成流片。1）台积电明确表示先进封装主流为CoWoS ，当前产能紧张 ，必须要和OSAT伙伴合作，CoPoS方案已搭建了一条试产线 ，预计数年后实现量产 。2）日月光以148.5亿新台币收购群创南科旧厂并额外补偿9.82亿新台币加速移交 ，重金抢补先进封装产能缺口 。3）特斯拉AI5芯片完成流片，采用了高带宽集成封装方案 ，单芯片AI算力可达约2500TOPS ，AI6 、Dojo3也正在研发之中。
光通信：龙头业绩全面爆发，海外并购加速产业整合 。1）中际旭创Q1营收194.96亿元（同比+192%） ，净利润57.35亿元（同比+262%） ，AI算力网络对高速光模块的需求仍在强劲放量 。2）海外一周内完成两起重要光通信并购——Molex收购光芯片公司Teramount以及Credo7.5亿美元现金+92万普通股收购光芯片公司DustPhotonics，“电+光”垂直一体化竞赛升温 ，高景气度延续。3）曦智科技通过港交所聆讯 ，光计算新范式即将走向资本市场 。
AI算力：模型龙头首融催化算力扩产，租赁价格上涨印证下游需求 。1）DeepSeek首次洽谈外部融资，估值超100亿美元 ，拟筹集至少3亿美元 ，新一代旗舰模型V4预计4月下旬发布。2）全球云厂商与初创企业AI算力服务价格集体上涨，中国市场H100租赁价格较去年10月上涨约20%-30% ，推理侧供需矛盾加剧。3）工信部印发普惠算力专项行动 ，探索算力银行、算力超市模式，算电协同纳入国家新基建工程 。
半导体设备：龙头研发投入换空间 ，前后道设备边界逐渐模糊 。1）北方华创2025年营收393.53亿元（同比+30.85%） ，但归母净利润55.22亿元（同比-1.77%），研发投入增长47% ，系2014年以来首次利润下滑 ，反映国产设备厂进入先进制程攻坚的研发阵痛期。2）ASML正评估切入先进封装与混合键合设备市场，若推进顺利 ，有望改变现有封装设备竞争格局 。
商业航天：发射密集落地 ，基建扩容提速 。1）力箭一号遥十二成功发射，一箭8星入轨，商业航天超级月拉开帷幕。2）海南商业航天发射场规划2026年底新增2个工位 ，4工位全面运转后年度发射能力有望超60次 。
3）国家航天局确认2026年航天任务继续密集实施 ，2025年全年执行92次发射（同比+35%） 。
下周关注重点：1）业绩与公告：4月22日特斯拉发布Q1财报，4月23日英特尔 、SK海力士发布Q1财报。2）产业事件：4月20日华为Pura系列及全场景新品发布会；4月22-24日谷歌CloudNext大会；4月22日台积电年度技术研讨会；4月23-25日九峰山论坛；4月20-22日先进封装国际会议；4月22-24日OPIE'26光学与光子学国际展览 。3）市场动态：关注DeepSeekV4发布进展 。
风险提示：贸易摩擦加剧风险 、需求不及预期风险、原料价格波动风险
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评论列表（4条）
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