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智通财经APP获悉 ，国金证券发布研报称，光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代 。细分环节看 ，贴片、引线键合 、耦合 、封装、测试环节均需要专用光模块设备 ，价值量占比分别为20% 、1% 、40%、12% 、27%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元 ，同比+40% ，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。光模块向高速率 、光电共封(CPO)演进 ，重视耦合、测试及贴片三大核心设备 。
国金证券主要观点如下：
光模块行业蔚然成风 ，光模块设备为新蓝海市场
光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代 。光模块由光发射/接收组件 、激光器芯片 、电芯片等组成 ，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联 ，核心要求为高带宽、高可靠性 、低功耗 、低时延。
贴片、引线键合、耦合 、封装 、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1% 、40% 、12%、27% 。光模块是将光芯片 、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块 ，根据思瀚产业研究院 ，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，主要为贴片机 、引线键合设备、光学耦合设备 、封装设备 、测试仪器(设备)，价值量占比分别为20%、1% 、40% 、12%、17% 。根据TrendForce预测 ，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元 ，同比+40%，AI资本开支扩张 ，有望带动光模块产线进入投资景气周期。
光模块向高速率、光电共封(CPO)演进 ，重视三大核心设备——耦合 、测试 、贴片
光模块向从400G向800G、1.6T演进 。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代 ，根据“光摩尔定律 ” ，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半 。目前800G光模块已成为市场主流方案 ，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升 ，1.6T 、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。
光模块由可插拔向光电共封(CPO)演进 。数据中心交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍 ，其中光模块功耗增长26倍 ，是需功耗优化的核心器件 。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本，28年有望开启大规模部署。
重视三大核心设备——耦合 、测试、贴片
1)耦合设备：硅光子芯片 、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm ，中高速光模块仅为0.1μm ，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商 。
2)测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽 、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G光模块需要59GBaud误码仪 ，而1.6T需要113GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数 ，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力 ，测试设备有望成为核心通胀环节之一 。
3)贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小 、间距减小 ，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T光芯片贴片精度为3μm ，相对400G的5μm要求更高 ，贴片设备要求持续提升。
风险提示
AI资本开支不及预期；AI大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。
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评论列表（4条）
我是温岭网的签约作者“南城”！
希望本篇文章《实测辅助“开心十三水外卦神器下载”掌握辅助功能必胜规则》能对你有所帮助！
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